10月17日，美国针对华为等中国公司出台了对华半导体出口管制的最终规则。这一规定在去年10月7日的临时规则基础上进一步加强了对人工智能相关芯片和半导体制造设备的限制。面对这一措施，科大讯飞在投资者关系活动中做出了回应。
科大讯飞表示，该公司已与华为昇腾于2023年初启动了专项攻关，共同打造我国通用人工智能新底座，以在自主创新的软硬件基础上构建国产大模型架构。目前，华为昇腾910B芯片的能力已经基本达到可以与英伟达A100对标的水平。未来在科大讯飞将举行的1024全球开发者节上，公司与华为还将进一步合作，在人工智能算力底座领域进行联合发布。
此外，科大讯飞还回应称，在8月15日的星火认知大模型发布会上，科大讯飞与华为共同发布了一款名为”星火一体机”的软硬一体化设备，该设备可供企业用于构建专属大模型。据科大讯飞董事长刘庆峰介绍，企业只需将星火一体机带回去，便可立即开始进行大模型的训练和推理。此外，科大讯飞还正在与华为合作，共同打造面向超大规模参数大模型训练的国产算力集群，并将其与英伟达A100芯片进行对标。
根据华为官网的信息，华为昇腾910BNPU的驱动和固件升级指南已于今年8月1日公布。据媒体报道，该芯片不仅在算力上具备卓越性能，还在供给稳定性和数据安全方面做出了巨大努力。
此次美国发布的对华半导体出口管制规则对于华为等中国公司来说无疑是一次挑战。然而，科大讯飞与华为的合作助力国产芯片在人工智能领域持续迎头赶上，使得华为芯片趋近于英伟达A100的水平，为我国在人工智能技术上的自主创新提供了强有力的支持。在这个快速发展的领域里，科大讯飞和华为的合作也将为全球带来更先进和更高效的人工智能技术和产品。
