【手机中国新闻】荣耀在最新高通骁龙峰会上展示了其最新的端侧 AI 能力，包括智慧成片和灵动胶囊等令人惊叹的新功能。同时，荣耀还展示了 MagicRing 信任环的升级功能，为用户提供了更完善的无缝体验。同时，荣耀还提前曝光了 Magic6 系列的外观设计，该系列将配备一块居中打孔屏幕，并搭载荣耀灵动胶囊功能。此外，荣耀还宣布 Magic6 将搭载全新的骁龙 8 Gen3 移动平台，支持 AI 端侧大模型。
在这次展示中，荣耀以惊艳绝伦的方式展示了其智能手机的强大能力。其中，智慧成片功能能够根据用户的偏好和关键节点，智能检测和筛选图库中的图片和视频，并自动匹配音乐字幕，轻松生成精彩短片。这项功能不仅为用户节省了大量的时间和精力，还为他们带来了更加个性化和专业化的创作体验。而灵动胶囊则是荣耀利用高通芯片的低功耗能力和独有的眼动操控技术开发的趣味功能。用户只需一眼扫过屏幕，即可自动打开接收到的打车通知，快速方便地获取车牌号码和到达时间。这项功能的智能便利性让用户的手机使用更加轻松和高效。
与其他手机品牌不同的是，荣耀将端侧 AI 能力应用于手机大模型中，而非云侧。这种大模型的最大优势在于能够更好地学习用户的个人数据，并且这些数据不会离开设备，确保了用户的隐私安全。同时，这种大模型还积累了用户的个人知识库，可以实现数据的迁移、继承和成长。随着时间的推移，端侧 AI 通过不断学习用户的数据和习惯，为用户提供更加深入的意图理解和个性化的服务，带来更加多样化和出色体验。荣耀 Magic6 系列搭载全新的骁龙 8 Gen3 移动平台，能够支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型，为用户带来更高效、更智能的手机体验。
荣耀此次的震撼展示为人们展示了其在智能应用和创新 AI 功能方面的强大实力。Magic6 系列的登场将为用户带来更加多样化和出色的体验，助力用户实现个性化和专业化创作的愿望。荣耀真正做到了将 AI 功能应用于手机的大模型中，为用户提供更好的隐私保护和个性化服务。荣耀 Magic6 系列的问世必将成为市场的一匹黑马，受到更多用户的喜爱和追捧。期待不久的将来，我们将能够亲身体验到这一系列手机的魅力和实力。
