近日，在高通骁龙峰会上，荣耀CEO赵明接受了媒体采访。在采访中，他表示不明白为什么有人对于抢夺骁龙8 Gen3首发权如此迫切，他认为打磨出更好的产品才是最重要的。荣耀致力于将大模型体验、MagicOS应用以及独步领先所有厂家的功能和特性打磨至完美，最终交付惊艳的产品。赵明提到：“我们会按照自己的节奏一步步发展，只有当产品成熟且用户体验更好的时候，我们才会发布。”在骁龙峰会上，荣耀宣布即将发布的Magic6系列将搭载全新的骁龙8 Gen3移动平台。据悉，骁龙8 Gen3采用1(X4)+5(A720)+2(A520)架构，最高主频3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，并升级了Adreno GPU，性能和能效提升了25%。此外，该移动平台还支持最高LPDDR5x 9600MHz内存，整体能耗降低10%，QRD参考设计样机实测跑分达到216万。荣耀此次还宣布Magic6系列将支持70亿参数的AI端侧大模型，并首次展示了手机端侧AI大模型的部分功能。其中，荣耀智慧成片的功能能够根据用户的偏好和关键节点智能检测和筛选图库中的图片和视频，并自动匹配音乐字幕，方便用户一键成片。荣耀灵动胶囊则是一项有趣的功能，当用户收到打车通知时，顶部的胶囊将显示车牌号码和到达时间，用户只需一眼即可轻松了解。
