英特尔率先获得ASML革新2nm工艺光刻机


在半导体制造行业,光刻技术的进步是推动芯片性能提升的核心动力。荷兰ASML公司,作为全球顶尖的光刻机供应商,日前向世界宣告了一个里程碑式的进展——将其首台用于制造2nm芯片的高数值孔径极紫外光刻机(High NA EUV)交付给了芯片制造巨头Intel企业。这台耗资超过3亿美元的设备,不仅在技术上代表了现今半导体生产的尖端水平,也标志着向更小、更高速度的芯片迈进的又一重要步伐。

在社交媒体上,ASML官方账号发布的一张现场照片展示了光刻机的一部分被仔细地放置在一个专用的防护箱内,准备从荷兰埃因霍温的总部出发。光刻机的密封箱上装饰着红色丝带,预示着这项交付任务的非凡重要性。ASML公司表示:“耗时十年的开创性科学和系统工程研究,我们为此付出的努力应当得到肯定。我们非常高兴也极其自豪能够把我们的第一台高数值孔径的极紫外光刻机交付给Intel。”

高数值孔径极紫外光刻技术(High NA EUV)成为解决制程技术进一步微缩的核心解决方案之一。由于普通低数值孔径的光刻设备在金属间距达到30nm以下时将难以满足更细微制程的需求,因此高数值孔径技术的引进显得尤为迫切。传统EUV光刻技术虽然可以通过双重曝光或者曝光成形技术来实现制程微缩,但这会导致成本剧增且良品率下降,因此高数值孔径的出现解决了这一技术瓶颈。

高数值孔径EUV光刻机的规模巨大,整个设备组装完毕时的大小甚至比一辆卡车还要庞大。为了运输这样的巨型设备,需要将其拆解成250个板条箱,包括13个特大型集装箱。这一宏大的物流工程体现了芯片制造业在追求极限的工艺过程中需要克服的物流挑战。根据ASML的估计,该光刻机自2026年或2027年起,将正式用于商业化芯片制造流程。

在去年9月份,ASML已经宣布计划在年底发货首台高数值孔径EUV光刻机,型号为”Twinscan EXE:5000″,该型号的光刻机配备了革命性的技术,能够制造2nm乃至更为先进的芯片制程。这一次的成功交付,无疑将对整个半导体行业的发展产生重大的推动作用,同时也预示着未来芯片技术的新篇章即将开启。Intel作为首批享受这一技术红利的厂商,其未来在芯片行业的竞争力将得到显著提升。

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